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学术动态

学术报告:从通信芯片的发展浅谈中国的芯希望和双创思维

发布时间:2025-10-16点击数:

报告地点:理学馆学术报告厅undefined

报告时间:2025年10月16日16:00-17:00

报告人林福江教授

摘要

到目前为止,我们大多数人只了解无线移动通信,实际上通信的领域非常广泛,包括无线通信、有线通信、卫星通信、水下通信,以及数字中心的机间和版间等。随着半导体技术的持续快速发展和大数据AI时代的到来,海陆空一体化已经提上日程。最近,5G和数据中心的快速布局推动了高速光模块的迅猛发展,其中光通信中的集成电路(电芯片)和大算力的直接光互连成为业界最新的竞争热点。未来,6G通信、光子计算和低轨卫星驱动的动中通毫米波数字相控阵芯片将成为研发的春天。这个报告将从我个人30多年职业生涯的角度,浅谈中国的芯片希望、芯片设计的挑战以及在研究生培养中如何进行创新和创业思维的介绍,探讨我们可能的机会。

报告人简介

林福江教授是前中国科大微电子学院副院长。中国科大“77级”无线电物理本科,“82级”微波技术与天线硕士,1986年公派西德汉堡工业大学进修,获得卡塞尔大学MMIC博士学位。1993年通过EDB第一批人才引进计划移民新加坡,先后在多个跨国产学研机构工作,并创办了Transilica初创公司,取得成功。2009年入选国家特聘创新人才,2010年全职回到母校中国科大,担任电子科学与技术系执行主任、教授、博士生导师及学校学术委员会委员。2015年共同创建了中国科大国家示范性微电子学院,任理事会副院长。

林教授的主要研究领域包括微波技术、微纳器件建模、无线通信芯片设计及光电芯片设计,拥有30多年丰富的国际产学研合作经验。在产业界,曾任上海复旦微电子集团股份有限公司非执行独立董事;曾任江苏科大亨芯半导体技术有限公司董事长兼首席科学家,带领团队研发光通信电芯片。在中国科大任职期间,积极推动学院国际化发展,与新加坡国立大学、加州大学洛杉矶分校等海外高校开展多次交流与联合培养项目;培养研究生近200人;发表学术论文200余篇;拥有80余项发明专利;担任多个顶级国际期刊编委及审稿人;担任多个国际会议技术委员会负责人;担任IEEE亚太地区国家顾问;是IEEE RFIT和IEEE ICTA国际专题学术会议的共同创办人,2026年ICTA会议将在新加坡举办。林教授还担任多个国家级、省部级重大项目及国家高层次人才引进项目的评审专家。