9月18日，av片
集成电路设计联合学院2023级“IC班”开班仪式在大学城校区理学馆224学术报告厅举行。教务处副处长肖明、av片
党委副书记石宇杰、2023级IC班班主任杨健、辅导员蒋佳琪、教务员周蕾、2025届IC班优秀毕业生代表程炜以及全体2023级IC班学生出席开班仪式，仪式由av片
副院长刘振主持。
首先，肖明副处长回顾了IC班的发展历史，提出IC班人才培养正向常态化、优质化发展，从顶层设计解释了IC班的变化，提醒IC班同学们芯片设计是充满挑战同时又充满机遇的行业，需要IC班全体学生坚持兴趣驱动，着眼长远发展，提高自己的综合素质。
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石宇杰副书记对同学们的加入表示热烈欢迎，他阐述了IC班多专业交叉融合的鲜明特点，要求各专业同学之间相互学习、相互促进，形成优良的学习氛围，着眼于综合能力的全面提升，共同坚守IC班“培养芯片设计行业优秀从业者”的初心。
2023级IC班班主任杨健老师肯定了IC班同学们选择的勇气，强调同学们应把个人理想与时代责任相结合，并承诺将会积极履行班主任的职责，为同学们整合学习资源，搭建学习平台，“以集为力，以成为心”，与同学们共同成长，共同建设一个优秀的班集体。
2025届IC班优秀毕业生代表程炜从课程学习、科研竞赛、时间管理方面分享了自己的经验，建议新一届IC班的学弟学妹在专注课业的同时注意劳逸结合，学会缓解自己的压力，发展自己的爱好。2023级IC班学生代表赵坚楷同学立足班长的职责，表示与全班同学一起提高班级凝聚力，在未来两年的学习中，筑牢专业基础，积极交流协作，持续关注行业动态与技术趋势，共同成长为优秀的集成电路人。
会上，石宇杰副书记为班级授班旗，并祝贺2023级IC班成功开班。本届IC班由来自机电工程学院、自动化学院、信息工程学院、材料与能源学院、物理与光电工程学院和av片
十多个专业的39名本科学子组成，极具学科交叉和多专业融合特色。本次开班仪式为IC班学子们明确了方向，坚定了他们投身芯片设计行业的信心，也增强了班级的凝聚力。我们期待2023级IC班继往开来，再续华章！
